2025年2月18日，安徽大学副校长黄志祥率集成电路先进材料与技术产教研融合研究院、商学院相关负责人一行到访合肥钧联汽车电子有限公司，实地调研企业最新技术成果与产线建设情况，并就深化产学研合作、人才培养等议题展开深入交流。钧联电子董事长陈兆银热情接待了黄志祥一行。

在公司展厅，钧联电子相关负责人向来宾详细介绍了公司发展历程、核心产品布局、产线的核心技术和工艺，以及基于SiC材料的电驱动系统研发成果。

座谈会上，黄志祥对钧联电子在第三代半导体领域的国产化突破表示祝贺，对公司在产线智能化管理、车规级质量体系及高功率密度动力域控制器等方面的技术优势表示赞赏。他介绍了安徽大学在集成电路领域的科研突破和学科建设成果，并提出在联合技术攻关、优化测试环境及人才培养等方面的合作意向。钧联电子董事长陈兆银表示，公司始终重视产学研协同创新，依托自主研发的SiC芯片、模块及动力域控制器全产业链布局，已与多所高校建立战略合作，希望今后与安徽大学在共同推动科技成果转化、高端人才联合培养等方面展开深入合作。

作为安徽省首家实现先进工艺SiC车规功率模块量产的企业，钧联电子凭借“研发-制造-应用”垂直整合能力，已吸引多家高校及科研机构的关注。未来，公司将持续深化产学研合作生态，与安徽大学等著名高校合作，为行业培养兼具理论与实践能力的复合型人才，助力中国新能源汽车产业链自主可控与高质量发展。