工作内容：
1、协调测试资源，完成SiC MOSFET芯片CP测试； 2、封装后器件或模块静态/动态特性和可靠性考核测试； 3、分析总结测试数据，反馈芯片良率、坏点分布规律，提出一定的芯片设计/封装改进建议。
任职要求：
1、熟悉SiC功率器件基本特性测试，可靠性考核方法，有2年以上测试分析经验的优先。
投递邮箱：郑女士：shiyin_zheng@junlink.com.cn 李先生：yang_li@junlink.com.cn
